電路板孔銅不均成因一邊厚一邊薄是什么原因

問：電路板孔銅不均成因一邊厚一邊薄是什么原因？電鍍不均勻（UNEVENPLATING)的原因有哪些（所使用的是脈沖電鍍）？如何改善？電流大小跟電鍍的厚度及走線寬度有關系嗎？關系是如何呢？

答：不知您的電鍍設備是使用單整流器還是雙邊控制設計，如果是單整流器控制結構，則電鍍電流分布會直接受到接點電阻大幅影響。如果加上孔較深且藥液流動均勻性不理想，則單邊孔厚薄不均的問題就會產生。另外不知您討論的電路板是全板電鍍還是線路電鍍，如果是線路電鍍則只能說不均勻是必然，差異在于究競全距能做到什么水平而已。脈沖電鍍屬于交流式電鍍，對波形敏感性比較高，如果接點狀況不理想，也有可能發生左右半邊不均的問題。

電鍍均勻性分為大區域與小區域電鍍不均，對大區域的不均勻，改善可能性較高，但對局部區域改善就比較困難。一般探討電鍍不均勻問題，主姜考量是以電力線的分布為主。所謂電力線對電鍍而言，就是帶電粒子形成的假想行進路線。影響這些假想路線分布的因素包括：陽極配置方式、陰陽極距離、電路板懸掛方式、yao液攪拌、電路板搖擺、電流密度高低、光澤系統種類、遮蔽系統設計等。

這些因素對大區域而言，作適度調整都會有幫助，但對小區域尤其是線路電鍍方面，因為銅面分布已經不規則，而陰極配置及設計卻是固定的，因此電力線分布必然產生相互排斥分配不均現象。目前較有效的方式，多數都采用較低電流密度及恰當光澤系統來改善，其他的機械設計則請設備商適度調整應該也會有改善空間。

電流大小和電鍍面積有關，我們稱之為電流密度。電流分布愈均勻，電鍍質量就愈好，而電流密度愈高達到相同鍍銅厚度的時間就愈短。但是高電流密度時常伴隨著電均勻度變差問題，要如何在產能與質量間取得平衡就是您必須思考的問題。一般而言，如果線路變細、銅面分布不均，那么理論上就代表可采用的電流密度愈低。

早期線路板廠家在面對電鍍均勻度問題時，還有另一種比較直接的思考就是將陰陽極距離加大，這種處理可以將電力線排斥性降到比較低的水平，對于電鍍厚度均勻性確實有幫助。不過這種處理比較耗能量，對脈沖電鍍而言不是恰當處理方法。對線路電鍍而言，密集線路區會承受比較均勻電流，但在獨立線路區（疏密不均區域）電流分布就會比較差，此時如果可能應該在電路板上增加一些假點來分散電流，否則電鍍均勻度勢必會變得比較差，以上資料是深圳市中科電路技術有限公司制作僅供參考。

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