高頻板工藝流程要點（上）

高頻板工藝流程

一、開料

1.按工藝要求核對板材類別、銅箔厚度、開料尺寸、介電

常數等高頻板材是否正確，客供板材需按客供板料生產。

2.當相同型號，選用不同材質同時生產時，應做好標識，

并與指示單上保持一致性以便后工序識別生產直到FQC分開

。

二、鉆孔

1.鉆頭使用新的鉆頭，不允許使用翻磨過的鉆頭。

2.鉆孔參照鉆孔作業文件中高頻板鉆孔參數進行。

3.鉆孔時應特別注意纏刀現象，可通過調整吸塵水平、壓

腳力量和退刀速度來克服。

4.鉆孔時采用厚鋁片、高密度墊板，防止披峰產生。

5.表面毛刺、披峰一般不允許打磨（特殊可用1500目水磨

砂紙手工細磨）故鉆孔時須用新鉆咀，且注意鉆孔參數。

6.板材質軟易碎，請采用柔軟紙隔離轉序，同時因銅箔表

面作抗氧化膜處理不易去除指紋印，不得裸手接觸板面。

7.對于ARLON板材AD255、AD350、羅杰斯R03003、R03010、

R03203等材質特殊的板材（吸水性強），鉆孔后需要150℃

±5℃高溫烘烤4個小時，將板材內水分烤干。

三、表面處理（浸泡高頻整孔劑）

1. 板材質軟易碎，上架時須固定，搖擺過程中須緩慢平移

，否則易損壞板材。

2.多層高頻板及槽孔大于2.0mm雙面板需先進行凹蝕。

3.高頻板（羅杰斯碳氫化合物板材R04233、R04350、

R04003除外）需浸泡高頻整孔劑處理，多層板如需進行高

頻整孔劑處理時，需凹板后烤板130℃2小時。

4.浸泡高頻整孔劑時保證板面干燥進缸（即流程為：凹板+

烤板+高頻整孔劑+沉銅）

四、孔化

因高頻板材PTFE材質潤濕性較差，為達到一次完成化學沉

銅需要先進行表面處理，工藝可作如下：

1.沉銅時可適當提高藥水濃度和延長沉銅時間。

2.加厚鍍銅和圖形電鍍時原則上采用雙掛具夾板，但需根

據鉆孔位置，上架、夾板、插加時須觀察外圍孔以外的輔

助邊的大小位置來定，不能因此而損傷基板。

3.高頻板材質軟易碎，板厚較薄時可不開啟搖擺，避免陰

極與陽極間斷、短路燒板，同進操作者應隨時觀察電流表

指示。

4.生產高頻板時需將沉銅線藥水缸超聲波關閉方可生產。