高頻板工藝流程要點（中）

深圳高頻板制作打樣工藝流程

五、圖形制作轉移

1.操作者自檢首板時應采用百倍鏡嚴格檢查微帶線寬線距。

2為防止微帶線變形，務必根據首板確定曝光參數及顯影參數。

3.高頻板存在較多藕合線時，采用合頁陰陽拍或平行曝光機對位增強對位精準度.

六、圖形電鍍

1.噴錫板按客戶要求而定，無要求時鍍銅60分鐘，DK均在1.6-1.8A/dm2，銅厚厚度控制在20-25um,鍍錫10-15分鐘，DK均在1.5A/dm2。

2.鍍鎳/金板按客戶要求而定，無要求時鍍銅20分鐘，DK均在1.6-1.8A/dm2，鍍鎳12-15分鐘（盡量鍍?。?，DK選用1.8-20A/dm2。

七、退膜

1.退膜務必徹底干凈。

2.鍍錫板務必控制退膜濃度（5-10%NaOH）,溫度50-65℃，退膜時板切勿重疊，以防錫游離，退膜不徹底，造成蝕刻后線條狗牙、毛刺。

八、二鉆

1.由于高頻板板材易變形，二鉆在退膜后蝕刻前進行，防止蝕刻后變形嚴重導致二鉆偏位。

九、蝕刻

1.蝕刻首板并自檢微帶線寬線距，符合要求批量生產，不符合要求報告相關人員調整。

2.噴錫/沉金板蝕刻抽檢合格后不要退錫送中檢先檢查。

3.對于高頻板板材蝕刻后不能磨板。

十、蝕刻檢查

1.采用百倍鏡嚴格檢查微帶線寬線距。

2.微帶線及附近2.54mm處殘銅，務必排除干凈。

3.微帶線邊殘余銅厚，不得用刀片排除，可再次蝕刻排除，以免造成報廢。

4.微帶線要求平整、光滑，不得有毛刺、狗牙、凹坑。

5.PTFE材質中AD255和AD350以及R03003/R03010/R03203，蝕刻檢查后需先電銑銑去2-3mm 四周工藝邊露出基材，銑邊后烤板150℃2小時，防止因阻焊后烤后或噴錫后基材氣泡。

十一、壓合

1.除了滿足PP厚度要求外，相鄰層PP均勻排布，經緯度保持一致的條件下，還需要考慮層間介質厚度對特性阻抗的影響。

2.PTFE材質中AD255和AD350以及R03003/R03010/R03203等板材內層盲孔板在層壓前需要銑掉四周工藝邊上的銅使其露出基材，電銑后插架150℃±5℃烤板2小時，防止因層壓時基材氣泡。棕化后亦需再次插架用120℃烤板1個小時后再層壓。

3.對于高頻板板材棕化前后均不能磨板。

十二、阻焊

1.鍍金板前處理：用金板清洗機清洗烘干→低溫（75±5℃）預焗30分鐘后自然冷卻到室溫（半小時以上）→涂阻焊層（做一次阻焊即可）。

2.PTFE高頻噴錫、沉金、沉錫板前處理：

  鍍錫并退錫又要印阻焊，在阻焊前直接過酸烘干，第 一次阻焊不得磨板。

  鍍錫不退錫又不印阻焊，在阻焊前不過酸直接磨板烘干即可。

  鍍錫不退錫又要印阻焊，在阻焊前清洗烘干即可（不能磨板）

  阻焊印制前先低溫（75±5℃）預焗30分鐘后自然冷卻到室溫（半小時以上）后印阻焊。

3.PTHE高頻板板材噴錫/沉金板需做兩次阻焊，沉錫板需做三次阻焊。

4.只做一次阻焊高頻板添加開油水50ml需做二次阻焊時第 一次開油水為120ml，第二次及第三次開油水均為50ML。

5.涂阻焊后靜置30分鐘以上，再作預烘，依板厚、薄、大、小定時間，確保阻焊油墨與板材交聯。

6.裸銅板：預焗后第 一次阻焊用返工菲林對位曝光（基材上需蓋阻焊）。

7.顯影前、曝光后務必靜置15分鐘后再顯影。