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飛針測試是一個線路板生產廠家檢查PCB線路板電性功能的方法(開短路測試)之一。飛針測試機是一個在制造環境測試PCB的系統。不是使用在傳統的在線測試機上所有的傳統針床(bed-of-nails)界面,飛針測試使用四到八個獨立控制的探針,移動到測試中的元件。在測單元(UUT, unit under test)通過皮帶或者其它UUT傳送系統輸送到測試機內。然后固定,測試機的探針接觸測試焊盤(test pad)和通路孔(via)從而測試在測單元(UUT)的單個元件。測試探針通過多路傳輸(multiplexing)系統連接到驅動器(信號發生器、電源供應等)和傳感器(數字萬用表、頻率計數器等)來測試UUT上的元件。當一個元件正在測試的時候,UUT上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數干擾。
飛針測試程式的制作的步驟:
方法一
第 一:導入圖層文件,檢查,排列,對位等,再把兩個外層線路改名字為fronrear.內層改名字為ily02,ily03,ily04neg(若為負片),rear,rearmneg。
第二:增加三層,分別把兩個阻焊層和鉆孔層復制到增加的三層,并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三:把復制過去的fronmneg,rearmneg兩層改變D碼為8mil的round。我們把fronmneg叫前層測試點,把rearmneg叫背面測試點。
第四:刪除NPTH孔,對照線路找出via孔,定義不測孔。
第五:把fron,mehole作為參考層,fronmneg層改為on,進行檢查看看測試點是否都在前層線路的開窗處。大于100mil的孔中的測試點要移動到焊環上測試。太密的BGA處的測試點要進行錯位??梢赃m當的刪除一些多余的中間測試點。背面層操作一樣。
第六:把整理好的測試點fronmneg拷貝到fron層,把rearmneg拷貝到rear層。
第七:激活所有的層,移動到10,10mm處。
第八:輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10層。
然后用Ediapv軟件
第 一:導如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10層。
第二:生成網絡。net annotation of artwork按扭。
第三:生成測試文件.make test programs按扭,輸入不測孔的D碼。
第四:保存。
第五:設置一下基準點,就完成了。然后拿到飛針機里測試就可以了。
1、用這種方法做測試文件常常做出很多個測試點來,不能自動刪除中間點。
2、對孔的測試把握不好。在ediapv中查看生成的連通性(開路)測試點,單獨的孔就沒有測試點。又比如:孔的一邊有線路,而另一邊沒有線路,按道理應該在沒有線路的那一邊對孔進行測試??墒怯胑diapv轉換生成的測試點是隨機的,有時候在對有是后錯。郁悶啊!
3 、針對REAR面防焊沒有開窗的可以將REAR層的名字命成其它名字,這樣在EDIAPV中就不會莫明其妙的跑出測點來了。
4、 如果有MEHOLE兩面只有一面開窗,但是跑出來有兩面都有測點的話,可以再按一次這個make test programs按扭,需要注意的是將光標定在MEHOLE這一層上方可。這樣話就可以將防焊沒有開窗的孔上的測點刪除了。
5 、以上的各層的名字千萬不要命錯了哦,不然的話后面你就有麻煩了。
方法二
第 一:導入圖層文件,檢查,排列,對位等,再把兩個外層線路改名字為fronrear.內層改名字為ily02,ily03,ily04neg(若為負片),rear,rearmneg
第二: 增加三層,分別把兩個阻焊層和鉆孔層復制到增加的三層,并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三:將影響網絡的LINE或其它東東刪除,再將防焊層的PAD對應線路層轉成PAD。
第四,將正負片合并,保留正片。MEHOLE層的孔屬性改為PAD,對各層編輯OK后再GENESIS中將各層輸出。
第五fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met輸入華笙EZFIXTURE中定義好各層,然后執行網路分析,將跑出測試點保存。
第六:將EZFIXTURE保存好的*.ezf檔案導入EZPROBE中選擇Z小探針執行分針,然后輸出鉆帶的C01,S01讀入GENESIS。
第七:把C01,S01改成D碼為8mil的round,先將C01鏡像一下,再分別COPY到fronmneg,rearmneg層中,我們把fronmneg叫前層測試點,把rearmneg叫背面測試點。激活所有的層,移動到10,10mm處。
第八:輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met10層。
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