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印制板產品問題:
如果在排除測試設備和工藝數據外,另一種情況應屬于PCB產品本身存在問題,主要表現在翹曲、阻焊、字符不規范。
(1)翹曲:有些生產計劃員為了趕時間,常常省去熱風整平這道工序,直接送終檢,如果不經過熱平,產品翹曲度大于測試設備允許的翹曲度范圍。因此,熱平這道工序不能少,同時也要求檢驗測試人員在測試前加上翹曲度測量。
(2)阻焊:往往開路比較厲害的產品,都會因為部分導通孔被阻焊層堵住而測出的結果令人不滿意,在測試時應盡量避開轉接孔(或確??讓o誤)的測試。
(3)字符:很多PCB制造商都會先印字符再電測,只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不夠,細表貼和小孔可能會被字符蓋住一部分。因此為了避免因字符而引起開路,帶有細表貼、小孔(Φ<0.5)、細線條高密度的印制板應先電測后字符的工藝流程是較合理的。=
飛針測試與夾具測試的區別
◆ 飛針測試機是典型的利用電容法測試的設備,測試探頭在線路板上快速逐點移動來完成測試。
◆ 必須先進行標準板學習,讀入每個網絡的電容標準值。
◆ 先利用電容法測試, 當測得電容不在合格范圍內時再用電阻法進行準確確認。
◆ 可進行四線測量。
◆ 因測試速度慢只適合測試批量少的樣板。
優缺點:
◆ 測試針容易損壞
◆ 測試速度慢
◆ 測試密度高Z小Pitch可達0.05mm甚至更小
◆ 無夾具成本
◆ 耐壓無法測試,高層次高密度板測試有較大風險。
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