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隨著電子設計技術和制造工藝的進步,電子產品正逐步向高密度、高功能、輕量化、短而高傳輸率的方向發展;隨著芯片小型化的快速發展和數據傳輸量的不斷增加,系統的工作頻率越來越高,高頻電路板的應用也越來越廣泛。
高頻電路板電路設計、結構設計和工藝技術是電子產品設計的三大要素。要成為一個好的電子產品,不僅需要好的電路設計,更需要良好的可制造性,因為良好的可制造性可以減少批量生產中的問題,縮短產品的開發進度,降低設計成本,從而提高產品的競爭力。因此,在電子產品設計中,電路板材料的選擇對產品設計工程師尤為重要。
當電路的工作頻率在射頻頻段時,設計工程師可選擇的極板范圍將大大縮小。羅杰斯的ro4835高頻電路板有一個特殊的配方,以提高抗氧化性。在一定溫度下長期使用,可提供特別穩定的電性能,同時保持與FR4熱固性樹脂材料相同的加工優勢。同時,與ro4350b一樣,10GHz下的介電常數(DK)為3.48,介電損耗(DF)為0.0037,z軸熱膨脹系數(CTE)較低,保證了金屬通孔在各種工藝和操作條件下的可靠性。該材料的x軸和y軸膨脹系數與銅相似,具有良好的尺寸穩定性。
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