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高頻板是指電磁頻率高的專用電路板。用于高頻(頻率大于300MHz或波長小于1m)和微波(頻率大于3GHz或波長小于0.1m)的PCB。采用普通剛性電路板制造方法或特殊處理方法生產的電路板。一般來說,高頻電路板可以定義為1GHz以上的電路板。
隨著科學技術的飛速發展,越來越多的設備設計應用于微波頻段(>1GHz)甚至毫米波領域(30ghz),這也意味著頻率越來越高,對電路板基板的要求也越來越高。例如,基板需要具有優異的電氣性能和良好的化學穩定性。隨著功率信號頻率的增加,對基板的損耗要求很低,因此高頻電路板的重要性日益突出。
PCB高頻板的應用領域。
2.1移動通信產品。
2.2功率放大器、低噪聲放大器等。
2.3功分器、耦合器、雙工器、濾波器和其他無源元件。
2.4汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。高頻電子設備是發展趨勢。
高頻板的分類。
3.1粉末陶瓷填充熱固性材料。
A.制造商:
4350b/4003羅杰斯。
阿隆的25N/25FR。
塔科尼的TLG系列。
B.處理方法:
它與環氧樹脂/玻璃纖維織物(FR4)的加工工藝相似,但板材相對易碎,容易斷裂。鉆孔和鑼板時,鉆嘴和鑼刀的使用壽命應減少20%。
3.2 PTFE(聚四氟乙烯)材料。
A:制造商。
Ro3000系列,RT系列,TMM系列,色譜柱,TMM系列。
Ad/AR系列、isoclad系列、cuclad系列、2arlon公司。
RF系列、TLX系列、tly系列、3taconic公司。
F4b,f4bm,f4bk,tp-2,泰興微波。
B:處理方法。
1.切割:必須切割保護膜,防止劃傷和壓痕。
2.鉆探:
2.1對于新的鉆孔噴嘴(標準130),Z好逐個堆疊,壓腳壓力為40psi。
2.2鋁板為蓋板,然后用1mm三聚氰胺基板擰緊PTFE板。
2.3鉆孔后,用氣槍吹凈孔內灰塵。
2.4使用Z穩定的鉆機和鉆井參數(基本上,孔越小,鉆井速度越快,切屑負載越小,返回速度越?。?/p>
3.孔洞處理
等離子體處理或萘鈉活化處理有利于孔隙金屬化。
4.PTH銅沉淀。
4.1微蝕刻后(微蝕刻速率由20微英寸控制),將PTH從油缸拉入板中。
4.2如有必要,只能從預期氣缸通過第二個PTH進入板。
5.電阻焊
酸磨板:1.5機械預處理板不能使用。
5.2預處理完成后,烘烤板材(90℃,30分鐘),并刷上綠油進行固化。
5.3烘烤板分為三段:一段為80℃、100℃、150℃,時間為30分鐘(如果在基材表面發現油,可以返工:綠油,重新激活)
6.銅鑼板
將白紙鋪在PTFE板路面上,上下夾住FR-4基板或酚醛基板,厚度為1.0mm。
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