8層FR4 tg170 ENIG印刷電路板電子電路高頻PCB HDI pcb

產品說明

基礎材料：FR-4 / CEM-1 / CEM-3

銅厚度：1OZ（外部）/ 3OZ（內部）

板厚：0.30mm?3.2mm，0.30mm?3.2mm

Z小孔：0.20毫米

Z小行寬：0.076毫米

Z小行間距：0.076毫米

表面處理：HASL，OSP，ENIG，閃金

電路板尺寸：1200毫米x 600毫米

孔位置偏差：±0.05毫米

PTH孔直徑公差：±0.076毫米

NPTH孔直徑公差：±0.05毫米

阻抗控制容差：±5％（≤50Ω）±10％（>50Ω）

板厚公差：±8％（> 1.0毫米）±5％（<1.0毫米）

浸金的金厚度：5u''

金手指厚度：50u''

阻焊層Z小橋寬：5密耳